"진짜 얇고 가볍다"…베일 벗은 갤S25 엣지, 두께도 성능도 다 잡았다(종합)

역대 가장 얇은 AI폰…초슬림·초경량·2억 화소 카메라 탑재
초슬림 한계 기술 극복…방열 시스템 한층 강화
14일부터 사전 판매 시작…23일 공식 출시

[마이데일리 = 황효원 기자] 삼성전자가 역대 갤럭시S 시리즈 중 가장 얇은 5.8mm 두께 인공지능(AI) 스마트폰 '갤럭시S25 엣지'를 공개했다. 갤럭시S25 엣지는 슬림한 디자인에 강력한 성능, 견고한 내구성까지 갖춘 '갤럭시S25 시리즈' 제품군을 완성했다는 평가가 나온다.

삼성전자는 13일 오전 9시 삼성닷컴 등 온라인에서 '갤럭시S25 엣지:슬림을 넘어'(Galaxy S25 Edge: Beyond slim)라는 주제로 언팩 행사를 열고 초슬림폰 갤럭시S25 엣지를 발표했다.

임성택 삼성전자 한국총괄 부사장은 "갤럭시S25 엣지는 초슬림, 초경량 디자인에 견고한 내구성까지 모두 담은 제품"이라며 "기존 폰에서 볼 수 없었던 기술적 디자인적 한계를 뛰어넘은 과감한 시도를 했다"고 소개했다.

두께 5.8mm, 무게 163g의 초슬림 디자인을 구현한 갤럭시 S25 엣지는 역대 갤럭시 시리즈 중 가장 얇은 두께와 강력한 내구성, 인공지능(AI) 성능을 갖췄다. 앞서 출시한 같은 라인업 S25가 7.2mm인 점과 비교해도 얇은 두께와 가벼운 무게를 유지했다.

전면 디스플레이에는 모바일용 글라스 세라믹 신소재인 '코닝 고릴라 글라스 세라믹 2'를 적용해 손상 저항 및 균열 방어를 강화했다. 카메라 성능은 S25 울트라 급으로 탑재해 2억 화소의 초고해상도 광각 카메라와 1200만 화소의 초광각 렌즈로 넓은 프레임을 한 번에 촬영할 수 있다.

특히 칩셋은 갤럭시 S25 시리즈와 동일하게 갤럭시 전용 칩셋 중 가장 강력한 '갤럭시용 스냅드래곤 8 엘리트'를 탑재했다. 삼성전자와 퀄컴이 협력해서 개발한 해당 칩셋은 온디바이스 AI 처리 성능을 강화하며 빠르고 안정적인 성능을 제공한다.

얇은 두께에서도 방열 시스템을 강화했다. 갤럭시S25 엣지는 효율적인 열 분산을 위해 갤럭시S24 대비 더 얇고 넓어진 구조로 재설계된 베이퍼 챔버를 내장해 장시간 사용에도 발열을 제어한다. 문성훈 삼성전자 모바일경험(MX)사업부 개발실 부사장은 "얇아졌으니 빠진 기능이 있을까 우려할 텐데 S25 시리즈 대비 빠진 성능은 없다"며 "특히 열을 잘 분산하는 것이 성능 확보에 중요해서 얇은 베이퍼 챔버를 구현해 발열 걱정 없이 사용할 수 있다"고 설명했다.

갤럭시S25 엣지는 철저한 보안 기능을 바탕으로 보다 개인화되고 안전한 AI 경험을 제공한다. 온디바이스 AI로 처리된 데이터는 비밀번호와 인증 정보 등 민감한 개인정보를 하드웨어 보안 칩에 별도로 보관하는 '녹스 볼트'를 통해 안전하게 보호된다.

삼성전자는 S25 시리즈가 최단기간 100만대 판매를 기록하고 해외 시장에서도 좋은 반응을 얻고 있는 만큼 엣지에 적용된 신기술들은 향후 갤럭시 시리즈 전반의 '슬림화'에도 기여할 것으로 보인다. 강민석 MX사업부 스마트폰 PP팀 상무는 "갤럭시S25 엣지의 슬림 혁신에 사용된 기술들은 하나하나 다음 제품에도 적용돼 소비자 경험 혁신을 준비할 예정"이라며 "S25 엣지를 통해 전체 S25 패밀리가 MX 사업부의 매출과 이익을 견인할 것"이라고 말했다.

한편 갤럭시S25 엣지는 ▲티타늄 실버 ▲티타늄 제트블랙 ▲티타늄 아이스블루 3가지 색상으로 출시된다. 256GB, 512GB 스토리지를 탑재한 모델이 각각 149만6000원, 163만9000원이다.

사전판매는 14일부터 20일까지 실시하고 사전 구매한 사람에게는 512GB 모델로 저장 용량을 2배 업그레이드해 주는 '더블 스토리지' 혜택을 제공한다.

황효원 기자 woniii@mydaily.co.kr
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