SK하이닉스, HBM 선두 굳히기…곽노정 "내년 물량 상반기 내 완판 예상"

[마이데일리 = 황효원 기자] 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 올해 고대역폭메모리(HBM) 전 제품이 이미 고객사들과의 계약을 통해 판매 완료됐다고 27일 밝혔다. 곽 사장은 내년 물량도 상반기 내 고객과 협의를 마무리한다는 계획을 전했다. 곽 사장은 이날 이천 본사에서 열린 주주총회에서 "올해 HBM 물량은 이미 솔드아웃(매진)됐다"며 "일부 기관에서는 올해 HBM 시장이 2023년 대비 9배 성장을 예측하고 있는데 폭발적인 수요 증가가 예상된다"고 말했다. SK하이닉스는 올해 HBM 물량을 이미 완판했고, 현재 주력인 HBM3E(5세대) 12단 제품을 엔비디아를 비롯한 주요 고객사들에 공급하고 있다. 6세대 HBM인 HBM4 12단 제품도 올해 하반기 양산을 목표로 주요 고객사에 제공한 상태다. 곽 사장은 올해 인공지능(AI) 메모리 시장 전망에 대해 "불확실성이 높지만 AI 시장 주도권 확보를 위한 빅테크들의 인프라 투자는 확대되고 있다"며 "그래픽처리장치(GPU), 맞춤형 칩(ASIC) 등의 증가로 HBM의 폭발적 수요 증가도 예상된다"고 했다. SK하이닉스는 올해 주력인 HBM은 물론 AI 서버향으로 수요 증대가 예상되는 SOCAMM(소캠), QLC 기반 고용량 eSSD 제품군, 온디바이스용 AI 메모리 제품인 LPCAMM 2, UFS5.0 등 메모리 포트폴리오 전 부문 경쟁력 우위를 유지해 '풀 스택 AI 메모리 프로바이더' 입지를 다진다는 전략이다. 이상락 SK하이닉스 GSM 총괄 담당은 "지난해 하반기 축적 재고가 소비됐고, 공급자들의 판매 재고도 줄어 시장 분위기가 우호적"이라면서도 "이것이 단기일지, 중장기일지 봐야 하는 것이 (트럼프 2기 행정부의) 관세 이슈도 관련이 없지 않아 보인다"고 말했다. 이어 "중장기적으로 현재 시장 분위기가 어떻게 갈지 모니터링할 것"이라며 "당사는 고객 수요에 유동적으로 대응하고자 한다"고 덧붙였다. 한편 SK하이닉스는 이날 주총에서 곽 사장의 사내이사 재선임 안건, 한명진 SK스퀘어 대표이사 사장의 기타 비상무이사 신규 선임 안건을 비롯한 4개 안건을 원안대로 가결했다.

[CES2025] SK하이닉스, HBM3E 16단·PIM 공개

[마이데일리 = 황효원 기자] SK하이닉스가 오는 7일부터 10일(현지시간)까지 미국 라스베이거스에서 열리는 'CES 2025'에 참가해 혁신적인 인공지능(AI) 메모리 기술력을 선보인다고 3일 밝혔다. 행사에는 곽노정 대표이사 사장(최고경영자·CEO)와 함께 김주선 AI 인프라 사장(최고마케팅책임자·CMO), 안현 개발총괄 사장(최고개발책임자·CDO) 등 SK하이닉스 C레벨 경영진이 참석한다. 김주선 SK하이닉스 사장은 "이번 CES에서 고대역폭메모리(HBM), eSSD 등 대표적인 AI 메모리 제품을 비롯해 온디바이스 AI에 최적화된 솔루션과 차세대 AI 메모리를 폭 넓게 선보일 것"이라며 "이를 통해 '풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)'로서 미래를 준비하는 당사의 기술 경쟁력을 널리 알리겠다"고 강조했다. SK하이닉스는 '혁신적인 AI 기술로 지속가능한 미래를 만든다(Innovative AI, Sustainable tomorrow)'를 주제로 SK텔레콤, SKC, SK엔무브 등 SK 관계사들과 공동 전시관을 운영한다. 전시관은 SK그룹이 보유한 AI인프라와 서비스가 세상을 변화시키는 모습을 빛의 파도 형태로 구성했다. SK하이닉스는 이번 전시에서 5세대 HBM인 HBM3E 16단 제품 샘플을 선보인다. 이 제품은 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정을 적용해 업계 최고층인 16단을 구현하면서도 칩의 휨 현상을 제어하고 방열 성능을 극대화했다. 또 회사는 AI 데이터센터 구축이 늘면서 수요가 급증하고 있는 고용량, 고성능 기업용 SSD(eSSD) 제품도 전시한다. 여기에는 자회사인 솔리다임(Solidigm)이 지난해 11월 개발한 'D5-P5336' 122TB(테라바이트) 제품도 포함된다. 안현 SK하이닉스 사장은 "솔리다임에 이어 SK하이닉스도 지난 12월 QLC(Quadruple Level Cell) 기반 61TB 제품 개발에 성공한 만큼 고용량 eSSD 시장에서 양사 간 균형 잡힌 포트폴리오를 바탕으로 시너지를 극대화할 수 있을 것으로 기대한다"고 전했다. SK하이닉스는 PC나 스마트폰 같은 엣지(Edge)디바이스에서 AI를 구현하기 위해 데이터 처리 속도와 전력 효율을 개선한 'LPCAMM2', 'ZUFS 4.0' 등 온디바이스 AI용 제품도 전시한다. 차세대 데이터센터의 핵심 인프라로 자리잡을 CXL과 PIM(Processing in Memory), 그리고 각각 이를 적용해 모듈화 시킨 CMM(CXL Memory Module)-Ax와 AiMX도 함께 전시한다. 특히 CMM-Ax는 고용량 메모리를 확장할 수 있는 CXL의 장점에 연산 기능을 더해 차세대 서버 플랫폼의 성능과 에너지 효율 향상에 기여할 수 있다. 곽노정 SK하이닉스 CEO는 "AI가 촉발한 세상의 변화는 올해 더욱 가속화할 전망으로, 당사는 올해 하반기 6세대 HBM(HBM4)을 양산해 고객들의 다양한 요구에 부합하는 맞춤형(Customized) HBM 시장을 선도하겠다"며 "SK하이닉스는 앞으로도 기술 혁신을 바탕으로 AI 시대에 새로운 가능성을 제시하고 고객들에게 대체 불가능한 가치를 제공할 수 있도록 최선을 다하겠다"고 말했다.

SK하이닉스, TSMC 주최 'OIP 2024' 참가…"HBM 공동연구 발표"

[마이데일리 = 황효원 기자] SK하이닉스가 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 대만 TSMC의 '오픈 이노베이션 플랫폼(OIP) 포럼'에 참가해 고대역폭메모리(HBM)을 포함한 인공지능(AI) 메모리 솔루션을 선보인다. 20일 업계에 따르면 TSMC는 25일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라 컨벤션센터에서 'OIP 에코시스템 포럼 2024'를 열고 파트너 및 고객사들과 최신 기술 및 제품에 대해 논의한다. TSMC는 2008년부터 설계자산(IP) 기업, 설계자동화툴(EDA) 기업, 디자인하우스 등과 함께 OIP를 구축하고 팹리스에 TSMC 생산 공정에 최적화된 반도체 설계를 지원하고 있다. 올해 행사에서 TSMC는 AI가 칩 설계를 어떻게 변화시키고 있는지와 3차원(3D) 집적회로(IC) 시스템 설계의 최신 발전 방향 등을 소개한다. 또 50개 이상의 기술 프레젠테이션과 47개의 OIP 에코시스템 파트너 전시회도 연다. 이 자리에서 SK하이닉스는 TSMC와 공동으로 연구해온 '고대역폭 메모리(HBM) 품질과 신뢰성 향상을 위한 패키지 내 2.5D 시스템에 대해 발표할 예정이다. SK하이닉스는 TSMC와 협력 관계를 구축하고 HBM과 관련해 여러 가지 연구를 진행해 왔다. SK하이닉스는 5세대 HBM인 HBM3E와 LPCAMM2, GDDR7 등 최신 AI 메모리를 전시하는 부스도 꾸린다. 이 밖에도 엔비디아, 마이크로소프트, AMD, Arm, 케이던스, 시높시스 등도 기술 프레젠테이션을 할 예정이다. OIP 포럼은 미국을 포함해 일본(10월), 대만·중국·유럽·이스라엘(11월) 등 6개 지역에서 진행되며 총 750개 기업과 6000명 이상이 참가할 것으로 전망된다.

"HBM 주도권 잡는다"…TSMC 안방에 모인 삼성·SK

[마이데일리 = 황효원 기자] 이정배 삼성전자 메모리사업부장(사장)과 김주선 SK하이닉스 인공지능(AI) 인프라 담당(사장)이 차세대 메모리 시장을 두고 대만에서 경쟁을 펼쳤다. 양사가 공식적인 자리에 나선 것은 이번이 처음으로 인공지능(AI) 메모리 고객 확보를 놓고 반도체 기술력을 과시했다. 세계 최대 연례 반도체 전시회인 '세미콘 타이완 2024'은 4일 대만 타이베이 난강 전시센터에서 개막했다. 이번 행사에는 TSMC를 비롯해 엔비디아, 구글, 마이크론, 삼성, SK 하이닉스 업계 거물급 기업 대표들이 대거 참석했다. 특히 올해는 처음으로 삼성과 SK하이닉스의 사장급이 연사로 나서 이목을 끌었다. 이날 이 사장은 삼성전자의 다양한 AI 메모리 솔루션을 소개하며 기존 메모리 공정 만으로는 HBM의 성능을 높이는 데 한계가 있다고 짚었다. 그는 "HBM 성능을 극대화하기 위해서는 로직 기술이 반드시 결합돼야 한다"면서 "파운드리(반도체 위탁 생산)와 반도체 설계 능력을 동시에 갖추고 있는 삼성이 시장에서 강력한 위치를 차지하고 있다"고 말했다. 그러면서 이 사장은 AI 시대에 메모리가 직면한 과제로 △전력 소비 △메모리 월 △부족한 저장 용량을 꼽았다. 메모리 대역폭이 그래픽처리장치(GPU) 계산능력 향상 속도로 따라가지 못 해 AI 모델의 성능 제한이 발생하고 있고, 저장장치에 있어서도 데이터 용량이 급증해 고용량 솔리드스테이드드라이브(SSD)가 요구된다고 분석했다. 이 사장은 "HBM4부터는 베이스 다이에 파운드리 기술이 필요하고 코어 다이는 메모리 기술 분야"라며 "결과적으로 파운드리-메모리-팹리스 고객사 간의 협업이 필수적으로 삼성은 차별화된 턴키(일괄 공급) 솔루션을 제공하고 있다"고 강조했다. 삼성전자는 온디바이스 AI 솔루션으로 적합한 LPDDR 와이드-IO(LPW), LPCAMM2, LPDDR5X-PIM을 준비 중이라고 밝혔다. 고대역폭메모리(HBM)를 필두로 승기를 잡은 SK하이닉스는 올해 초부터 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 공급하고 있다. 이달 말부터는 HBM3E 12단 제품 양산에 돌입한다. 김 사장은 AI가 발전해 AGI(인공일반지능)수준에 다다르기 위해서는 전력과 방열, 메모리 대역폭과 관련된 난제들을 해결해야 한다고 짚었다. 김 사장은 "베이스다이에 로직 기술을 처음 적용하는 HBM4는 TSMC와 협업해 생산할 예정"이라며 "AGI 수준에 다다르기 위해선 전력·방열과 메모리 대역폭 난제를 해결해야 하는데 SK하이닉스는 고용량·고성능에도 전력 사용량을 최소화하는 HBM4, 초고용량 DIMM 등 차세대 메모리 제품 준비를 차질 없이 진행할 예정"이라고 소개했다. 올해 초부터 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 공급에 나선 SK하이닉스는 이달 말부터 HBM3E 12단 제품 양산에 돌입한다. 김 사장은 "낸드 분야에서도 시장 니즈에 맞도록 공급 계획을 착실히 준비하고 있다"며 "최대 40Gbps를 지원하는 업계 최고 성능의 GDDR7 양산 준비가 마무리 단계로 혁신적인 대역폭과 전력을 갖춘 LPDDR6도 개발하고 있다"고 말했다. SK하이닉스는 제품, 기술 개발을 위한 R&D 투자뿐만 아니라 인프라 투자도 계획대로 진행한다는 방침이다. 김 사장은 "SK하이닉스는 부지조성 공사가 진행 중인 용인 반도체 클러스터에 최첨단 생산시설을 구축할 예정으로 이곳을 기반으로 글로벌 여러 파트너들과 긴밀한 협력을 나누게 될 것"이라며 "2028년 양산을 목표로 미국 인디애나에 첨단 패키지 공장과 R&D 시설을 건설할 계획으로, 주요 고객 및 파트너들과의 협력을 강화하는데 도움이 될 것"이라고 기대했다.