SK하이닉스 ‘AI 시대, SK하이닉스 비전과 전략’ 간담회
HBM3E 12단 제품 5월 샘플 제공 후 양산 발표
120조 용인 팹 2025년 3월 착공 27년 5월 준공

[마이데일리 = 이재훈 기자] SK하이닉스가 올해 HBM(고대역폭메모리) 물량은 물론 내년도 생산량까지 모두 판매를 끝냈다. SK하이닉스는 현존 최고 성능의 'HBM3E 12단' 제품을 오는 3분기 양산해 초격차 기술 경쟁에 우위를 점한다는 복안이다.

곽노정 SK하이닉스 CEO 사장은 2일 경기도 이천 본사에서 ‘AI 시대, SK하이닉스 비전과 전략’이라는 주제로 기자간담회를 열고 “2012년 SK하이닉스 출범 이후 차세대 메모리 개발을 위한 연구개발과 투자에 전력을 다해 AI 메모리 선두주자로 입지를 구축했다”며 “현재 HBM은 내년 물량까지 거의 판매가 완료됐다”고 밝혔다.

곽 사장은 이어 세계 최고 성능 HBM3E 12단 제품의 샘플을 5월에 제공하고, 3분기 양산하는 계획도 공개하며, 올해까지 HBM 누적 매출도 100억 달러를 훨씬 넘어설 것으로 전망했다.

SK하이닉스는 지난해 HBM3(4세대) 제품을 엔비디아에 독점 공급하는 등 그간 HBM 시장을 주도했다. 이에 삼성도 12단 제품을 앞세워 점유율 확대에 나서는 등 HBM 경쟁이 가속화하고 있다.

SK하이닉스는 6세대 제품인 HBM4 개발을 위해 TSMC와 협업을 벌이며 ‘엔비디아-SK하이닉스-TSMC’ 삼각공조를 공고히 하고 있다.

곽 사장은 “AI 반도체는 범용 반도체에 기술 역량을 더해 고객 맞춤형 성격이 있기 때문에 개발과 시장 창출 과정에서 글로벌 협력이 중요하다”며 “최태원 회장의 글로벌 네트워킹이 각 고객·협력사와 긴밀하게 구축이 돼 있어 AI 반도체 리더십을 확보하는 데 큰 역할을 했다”고 말했다.

한편 SK하이닉스는 120조원을 투자해 용인시 처인구 원삼면 일대에 4개 반도체 생산 공장을 짓고 있다. SK하이닉스 첫 팹이 들어설 1단계 부지 조성 공사 진척률은 약 42%다. 용인 클러스터 SK하이닉스 첫 팹은 2025년 3월 공사 착수에 2027년 5월 준공 예정이다.

용인 반도체 클러스터 첫 팹 가동 전에는 생산능력 확대를 위해 청주에 총 20조원을 투입하고 6만3000평 규모 M15x를 건설한다. HBM 생산 효율을 극대화하기 위한 결정으로 내년 11월 준공 후 2026년 3분기부터 본격 양산에 들어간다.

미국 인디애나주 웨스트라피엣에는 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설해 2028년 하반기부터 차세대 HBM 등 AI 메모리 제품을 양산한다. 

이재훈 기자 yes@mydaily.co.kr
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