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삼성전기, 세종에 4.27조 투자…"AI 서버 수요 정조준"

신규 생산라인 2028년 9월 가동

삼성전기 세종사업장 전경. /삼성전기

[마이데일리 = 심지원 기자] 삼성전기가 인공지능(AI) 서버와 고성능 컴퓨팅 시장 성장에 대응해 반도체 기판인 FCBGA 생산능력 확대에 역대 최대 규모인 4조원대 투자를 단행한다.

삼성전기는 AI 서버용 FCBGA 시장 수요에 대응하기 위해 세종사업장의 FCBGA 생산능력을 확대한다고 28일 밝혔다. 이를 위해 총 4조2700억원 규모의 공장 증설 투자를 결정했다.

이번 투자는 단일 제품 기준 역대 최대 규모다. 투자 기간은 이달부터 오는 2028년 5월까지이며, 신규 생산라인은 2028년 9월부터 가동해 양산에 들어갈 계획이다.

FCBGA는 AI 가속기, GPU, CPU 등 고성능 반도체와 메인보드를 연결해 전기적 신호와 전력을 공급하는 고집적 반도체 기판이다. AI 반도체의 성능과 안정성을 좌우하는 핵심 부품으로 꼽힌다.

최근 AI 서버와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장이 빠르게 성장하면서 고성능 FCBGA 수요도 확대되고 있다. AI 반도체가 고속 연산과 대용량 데이터 처리를 위해 고성능 칩을 집적하는 방향으로 고도화되면서 FCBGA 역시 대면적·고다층·고집적 구조로 발전하고 있다.

삼성전기는 이번 증설을 통해 AI 서버와 HPC, 전장 등 성장성이 높은 시장을 중심으로 확대되는 고부가 반도체 기판 수요에 대응할 계획이다.

특히 이번 투자는 글로벌 빅테크 고객사와의 중장기 협력을 기반으로 추진된다. 고객사의 투자금 지원과 중장기 물량 보장이 포함된 만큼 안정적인 수요를 바탕으로 FCBGA 사업 경쟁력을 강화할 수 있을 것으로 회사 측은 기대하고 있다.

삼성전기는 FCBGA 증설을 통해 글로벌 고객사의 중장기 물량 확대 요구에 대응하는 한편 생산 효율성과 공급 안정성을 높일 방침이다.

세종사업장은 삼성전기의 국내 반도체 기판 생산 거점이다. 회사는 이번 증설을 통해 세종사업장을 고부가·고난도 제품 양산을 위한 핵심 거점으로 육성하고 AI·서버용 기판 수요 증가에 선제적으로 대응할 계획이다.

장덕현 삼성전기 사장은 "AI와 고성능 컴퓨팅 시장이 빠르게 성장하면서 고부가 반도체 기판은 반도체 성능과 공급망 안정성을 좌우하는 핵심 부품으로 중요성이 커지고 있다"며 "삼성전기는 차별화된 기판 기술력과 안정적인 공급 역량을 바탕으로 AI·서버·전장 등 고성장 시장에서 FCBGA 사업 경쟁력을 강화할 수 있을 것"이라고 말했다.

심지원 기자 sim@mydaily.co.kr
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