LG이노텍, 반도체기판 베트남으로 확대…하이퐁 증설로 ‘3조 사업’ 승부수

구미 이어 하이퐁 공장 확대…생산지 이원화로 패키지솔루션 집중
RF-SiP·FC-CSP·FC-BGA 생산…2027년 5월 준공 목표

[마이데일리 = 윤진웅 기자] LG이노텍이 반도체기판 생산 거점을 경북 구미에서 베트남까지 확대한다. 생산지 이원화를 통해 패키지솔루션 사업을 2030년까지 매출 3조원 이상 규모로 키우겠다는 구상이다.

LG이노텍은 4일 서울 마곡 LG사이언스파크에서 베트남 하이퐁시와 반도체기판 공장 증설 투자에 대한 양해각서(MOU)를 체결했다고 밝혔다.

이번 협약에 따라 LG이노텍은 베트남 하이퐁 지역 반도체기판 공장 증설에 착수한다. 공사는 오는 7월 시작해 2027년 5월 준공할 예정이다. 부지 규모는 약 33만㎡로, 축구장 45개 크기다.

증설 공장에서는 RF-SiP와 FC-CSP, FC-BGA 등 반도체기판을 생산할 계획이다.

LG이노텍은 이번 증설을 계기로 패키지솔루션 사업에서도 생산지 이원화 전략을 본격화한다. 국내 구미 사업장은 신기술 개발과 신모델, 고부가 제품 생산을 맡는 ‘마더 팩토리’로 두고, 베트남 공장은 범용 반도체기판 생산기지로 활용한다는 방침이다. 이를 통해 생산성과 수익성을 높여 사업 경쟁력도 강화할 계획이다.

반도체기판 시장 수요 확대도 이번 투자 배경으로 꼽힌다. RF-SiP는 5G 확산과 향후 6G 도입에 따른 수요 증가가 예상되고, FC-CSP와 FC-BGA 역시 온디바이스 AI와 글로벌 빅테크의 AI 투자 확대에 힘입어 성장세가 이어질 것으로 LG이노텍은 보고 있다.

현재 LG이노텍은 구미 사업장 반도체기판 생산라인을 풀가동에 가깝게 운영 중이다. 시장 성장에 대응하기 위해 캐파 확대가 필요하다고 판단해서다.

문혁수 LG이노텍 사장은 “수익성과 성장성을 갖춘 패키지솔루션 사업은 LG이노텍의 핵심 성장동력”이라며 “생산지 이원화 전략 등을 통해 패키지솔루션 사업 매출을 2030년까지 3조원 이상으로 키우고, 이익 기여도도 광학솔루션 사업 수준으로 끌어올릴 것”이라고 강조했다.

윤진웅 기자 woong@mydaily.co.kr
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