삼성전기, 베트남에 대규모 투자…AI 반도체 기판 키운다

FC-BGA 생산 능력 확대

[마이데일리 = 심지원 기자] 삼성전기가 베트남에 대규모 투자를 단행한다.

14일 블룸버그 등에 따르면 삼성전기는 최근 베트남 외국인투자청으로부터 FC-BGA 생산 관련 투자 등록 증명서를 발급받으며 공식적인 절차를 마친 것으로 알려졌다.

이를 통해 삼성전기는 인공지능(AI) 서버와 고성능 반도체에 사용되는 ‘플립칩 볼 그리드 어레이(FC-BGA)’ 기판 생산능력 확대를 위해 베트남 생산법인에 12억달러(약 1조7720억원)를 투자하기로 했다. 이는 2013년 베트남 법인 설립 당시 투자 규모와 맞먹는 수준이다.

FC-BGA는 칩을 뒤집어 기판에 직접 연결하는 고밀도 반도체 패키지 기판으로, 데이터 처리 속도를 높이고 발열을 줄일 수 있는 것이 특징이다. 삼성전기는 지난 2024년 2분기부터 베트남에서 FC-BGA 양산을 시작했으며, 이번 투자는 최근 AI 서버와 데이터센터용 수요 증가에 대응해 결정한 것으로 분석된다.

앞서 장덕현 삼성전기 사장은 지난달 주주총회에서 “서버·데이터센터용 FC-BGA 수요가 생산능력 대비 50% 이상 많은 상황”이라며 “추가 투자와 일부 공장 증설을 통해 대응하고 있다”고 밝힌 바 있다.

한편 삼성전기는 최근 그록3 LPU용 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)의 ‘퍼스트 벤더(메인 공급사)’ 지위를 확보했다. 이르면 오는 2·4분기 양산에 돌입할 것으로 알려졌다.

심지원 기자 sim@mydaily.co.kr
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