최태원, 엔비디아 GTC서 젠슨 황 재회…HBM 협력 확대 논의

엔비디아, 차세대 AI칩 공개 예상…HBM4 적용 주목

[마이데일리 = 심지원 기자] 최태원 SK그룹 회장이 다음 주 미국에서 열리는 GTC 2026에 참석할 것으로 알려졌다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)와 만나 고대역폭 메모리(HBM) 공급 확대 등 협력 방안도 논의할 전망이다.

5일 재계에 따르면 최 회장은 오는 16일(현지시간) 미국 새너제이에서 열리는 GTC 2026 행사에 참석할 계획이다. 최 회장이 GTC 현장을 직접 찾는 것은 이번이 처음이다. 행사 기간 동안 젠슨 황 CEO와의 만남도 이뤄질 것으로 예상된다. 두 사람은 지난달 미국에서 ‘치맥 회동’을 가진 데 이어 약 한 달 만에 다시 만나는 셈이다.

GTC는 엔비디아가 매년 개최하는 기술 콘퍼런스로 인공지능(AI) 반도체와 컴퓨팅을 중심으로 로봇, 자율주행 등 최신 기술과 생태계를 소개하는 자리다. 올해 행사에서는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 베라 루빈 공개가 예상된다. 이 제품에는 차세대 고대역폭 메모리인 HBM4가 적용될 전망이다.

엔비디아는 베라 루빈 등에 사용할 HBM4 물량 가운데 약 3분의 2를 SK하이닉스에 배정한 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 현재 고객사 요청 물량에 맞춰 HBM4 양산과 제품 최적화를 진행 중이다.

최 회장과 젠슨 황 CEO는 이번 행사에서 HBM 공급 확대와 차세대 AI 반도체 협력 방안 등을 논의할 것으로 관측된다. AI 데이터센터 확대로 고성능 메모리 수요가 급증하는 만큼 HBM4 이후 세대 기술 개발이나 AI 인프라 협력 등 중장기 파트너십도 의제에 오를 가능성이 있다.

SK그룹이 반도체뿐 아니라 에너지와 데이터센터 등 AI 인프라 사업을 확대하고 있는 만큼 양사 협력 범위가 넓어질 수 있다는 전망도 나온다. SK는 아마존웹서비스와 협력해 약 7조원을 투자하는 울산 AI 데이터센터 구축 프로젝트를 추진하는 등 AI 인프라 사업 확대에 속도를 내고 있다.

앞서 두 사람은 지난달 회동에서도 차세대 서버용 메모리 모듈 SOCAMM과 낸드플래시 등 메모리 반도체 협력, AI 데이터센터 구축 등 중장기 파트너십을 논의한 것으로 알려졌다.

SK하이닉스는 이번 GTC에서 엔비디아와 협력 중인 AI 메모리 기술과 솔루션을 공개할 예정이다. 행사 부스에서는 HBM4와 HBM3E 등 AI 메모리 제품을 전시하고, 해당 메모리가 탑재된 엔비디아 AI 시스템도 함께 선보일 계획이다.

심지원 기자 sim@mydaily.co.kr
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